7.26日玉崎深圳倉(cāng)庫(kù)到貨！日本CCS背光源 LDL2-41X16SW2-WD

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背光源：顧名思義就是提供光源的物體，是位于液晶顯示器（LCD）背后的一種光源的，它是由導(dǎo)光板和擴(kuò)散膜（發(fā)光面）反射膜及光源等部分組成，具有發(fā)光均勻，高亮度，壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。按發(fā)光位置來(lái)分的話，分為L(zhǎng)ED貼片側(cè)部背光源、LED插件側(cè)部背光源、LED底部邦定背光源、彩屏背光源。

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導(dǎo)線架，并烘干。

2、裝架：在LED芯片（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的芯片（大圓片）      安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

3、 壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線，LED直接安裝在PCB上的一般采用鋁絲焊機(jī)，白光TOP-LED制作則需要金線焊機(jī)。

4、封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)，在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化膠體形狀有嚴(yán)格的要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度，這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)螢光粉（白光LED）的任務(wù)。

5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

6、切膜：用沖床模切背光源所需要的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

8、測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

9、包裝：將成品按要求包裝、入庫(kù)。

產(chǎn)品詳細(xì)信息